Pâte thermique de qualité supérieure assurant un transfert de chaleur efficace vers les processeurs ou les processeurs graphiques pendant le surcadençage, les jeux ou les tâches exigeantes Convient aux processeurs haute performance d'Intel et d'AMD ayant une enveloppe thermique de 250 W ou plus Pâte à faible viscosité s'étendant uniformément et proprement sur la plaque froide du processeur pour un transfert thermique maximal Trousse d'application incluse facilitant l'application et incluant trois lingettes de nettoyage pour essuyer la vieille pâte Une quantité suffisante de pâte peut être utilisée pour plusieurs applications Pâte non conductrice d'électricité sans danger pour les composants électriques, qui résiste au séchage et au craquement