Pâte à base d'oxyde de zinc haut de gamme avec impédance thermique très faible offrant une performance thermique optimale, réduisant la température du processeur et augmentant la vitesse d'horloge Installez ou remplacez le composé thermique existant pour améliorer le transfert de chaleur et réduire la température du processeur et du processeur graphique Composé à basse viscosité facile à utiliser qui bouche les trous et les canaux microscopiques du processeur et du refroidisseur pour maximiser la zone de transfert de chaleur Composé liquide très stable ayant une longue durée de vie et durant des années sans sécher, craquer ou changer de consistance Pâte non conductrice qui ne contient aucun composé volatil