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Pâte thermique performance TM30 de Corsair
De CORSAIR
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- Pâte à base d'oxyde de zinc haut de gamme avec impédance thermique très faible offrant une performance thermique optimale, réduisant la température du processeur et augmentant la vitesse d'horloge
- Installez ou remplacez le composé thermique existant pour améliorer le transfert de chaleur et réduire la température du processeur et du processeur graphique
- Composé à basse viscosité facile à utiliser qui bouche les trous et les canaux microscopiques du processeur et du refroidisseur pour maximiser la zone de transfert de chaleur
- Composé liquide très stable ayant une longue durée de vie et durant des années sans sécher, craquer ou changer de consistance
- Pâte non conductrice qui ne contient aucun composé volatil
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